集積回路測高検査装置1型4月26日読了時間: 1分更新日：7月30日自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する装置【機械装置名】集積回路測高検査装置1型【概要】自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する装置【装置スペック・特徴】■視野角10mm以内、高さ0.7mm以内の計測可能。■登録レシピ最大99。■X, Y軸最小移動分解能1µ■X軸ストローク最大300mm、Y軸ストローク最大100mmお問い合わせ製作実績一覧に戻る
