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X線による検査で、外観検査では検知出来ない内部クラックを検査する装置 【機械装置名】 X線検査装置 【概要】 X線による検査で、外観検査では検知出来ない内部クラックを検査する装置 【装置スペック・特徴】 ・カバー内に鉛を埋め込み、X線を外部に漏らさない構造構成。 ・6軸ロボットによる自動ハンドリング搭載可能。

基板上の半田付け状態を検査する装置 【機械装置名】 半田付け外観検査装置 【概要】 基板上の半田付け状態を検査する装置 【装置スペック・特徴】 ■基板のフィデューシャルマークをCCDカメラで捕捉します。 ■XYθ補正により安定した位置精度で半田付けロボットへ基板を供給します。 ■鉛フリー半田付けはフラックスを事前塗布せず、また窒素雰囲気を作らずに可能です。 ■スカラータイプの半田付けロボット。

トレー上の非球面レンズを次工程に自動供給し、加工完了品を元のトレー位置に自動で戻す装置 【機械装置名】 非球面レンズ自動搬送供給装置 【概要】 トレー上の非球面レンズを次工程に自動供給し、加工完了品を元のトレー位置に自動で戻す装置 【装置スペック・特徴】 ■高速軸により素早い位置決めと作業を実現。 ■お客様ご要望の完全オーダーメイド品です。

【機械装置名】 銅箔実装装置 【概要】 銅箔を指定サイズに自動で打ち抜き、接着、実装する装置 【装置スペック・特徴】 ■リール状の銅箔を指定サイズに自動で打ち抜きます。 ■接着と実装を2台のスカラロボットで行うためタクトタイムの短縮を実現しました。 ■対象ワーク：シート最大420x620mm ■銅箔リール最大φ450mm　紙管内径300mm　重量最大5㎏ ■装置タクトタイム　6秒/1か所

シート指定箇所の抵抗測定をする装置 【機械装置名】 抵抗測定装置 【概要】 シート指定箇所の抵抗測定をする装置 【装置スペック・特徴】 ■任意の位置でのQR読み取り、指定箇所にプローブ接触、抵抗測定データを良否判別 ■対象ワーク　シート最大400x600mm ■タクトタイム　5秒/1か所

【機械装置名】 自動校正装置 【概要】 ワークの校正を自動化した装置です。 計測ステージに設置されたワークを自動投入し、自動校正します。 計測値を出力して校正終了後に計測ステージごと自動排出します。 【装置スペック・特徴】 ■ワーク2台同時校正、連続20台を校正可能 ■計測ステージは、22台設置可能 ■校正モード：ワークと校正対象センサーを校正し、校正値をModbusに書き込む ■検査モード/点検モード ■計測ステージ：前後左右移動と高度調整可 ■温湿度制御(精密空調使用)

【機械装置名】 塗布検査装置 【概要】 製品シートを精密に位置合わせをして、ホットメルトを塗布する装置です。 セットされた製品シートをアライメントして、ホットメルトを塗布し、その後画像検査をし、排出搬送します。 【装置スペック・特徴】 ■塗布位置精度　±0.1ｍｍ ■アライメント：製品をバキューム吸着で固定。ターゲットマークをカメラで検知後、テーブルのXYθ軸で補正する。 ■画像検査：塗布物の形状、高さを測定する。 ■タクトタイム　30秒/シート(16製品)

【機械装置名】 半導体ウエハ自動搬送機構 【概要】 検査機に対して半導体ウェハを自動供給する装置です。 キャリアからウェハを取り出し、プリアライメントで位置補正し、検査部にウェハを供給します。検査後、ウェハを自動退出させ、キャリアの元の位置へウェハを格納します。 除振機構を採用、検査時の振動を防ぎます。 【装置スペック・特徴】 ■FFU（クリーンファンユニット）付、完全密閉型クリーン環境検査。 ■除振機構搭載 ■ウェハ有無の自動検出機能搭載。 ■プリアライメント機構：XY軸ストローク：±2mm以上、θ軸ストローク角度：±15度以上、吸着テーブル。 ■ウェハ入れ替えタクトタイム：60秒 ■陽圧仕様　26.6ｘ10³ Pa程度 ■QRコード読み取り機能：ロット情報

【機械装置名】 超音波検査機自動供給装置 【概要】 検査物を乗せたケースを搬送し、超音波探傷検査機構に投入し、データ収集・レポート出力後にケースを搬出する装置です。 ◇製品を載せたケースを自動搬送します。　 ◇QRコードでロット情報を読み込み、超音波探傷検査装置に投入して、画像解析データを入出力します。 ◇検査後、エアブローして水分を飛ばし排出します。 【装置スペック・特徴】 ■10段搬送可(60kgx10段) ■QRコード読み込み機能：事前の製品情報登録、パラメータ設定が不要 ■全波形収集(画像解析)データ入出力機能 ■連続検査可能 ■エアブロー機能(超音波探傷検査後)：水分を飛ばして排出

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