【機械装置名】 半導体ウエハ自動搬送機構 【概要】 検査機に対して半導体ウェハを自動供給する装置です。 キャリアからウェハを取り出し、プリアライメントで位置補正し、検査部にウェハを供給します。検査後、ウェハを自動退出させ、キャリアの元の位置へウェハを格納します。 除振機構を採用、検査時の振動を防ぎます。 【装置スペック・特徴】 ■FFU（クリーンファンユニット）付、完全密閉型クリーン環境検査。 ■除振機構搭載 ■ウェハ有無の自動検出機能搭載。 ■プリアライメント機構：XY軸ストローク：±2mm以上、θ軸ストローク角度：±15度以上、吸着テーブル。 ■ウェハ入れ替えタクトタイム：60秒 ■陽圧仕様　26.6ｘ10³ Pa程度 ■QRコード読み取り機能：ロット情報

【機械装置名】 超音波検査機自動供給装置 【概要】 検査物を乗せたケースを搬送し、超音波探傷検査機構に投入し、データ収集・レポート出力後にケースを搬出する装置です。 ◇製品を載せたケースを自動搬送します。　 ◇QRコードでロット情報を読み込み、超音波探傷検査装置に投入して、画像解析データを入出力します。 ◇検査後、エアブローして水分を飛ばし排出します。 【装置スペック・特徴】 ■10段搬送可(60kgx10段) ■QRコード読み込み機能：事前の製品情報登録、パラメータ設定が不要 ■全波形収集(画像解析)データ入出力機能 ■連続検査可能 ■エアブロー機能(超音波探傷検査後)：水分を飛ばして排出

【機械装置名】 ナノインプリントステッパー 【概要】 つくば産総研監修のもとに、弊社が製作した装置です。 微細な凹凸が彫られた金型（モールド）を一気にパターンを転写します。 転写後の残膜を薄くできるのが本機の特徴です。 【装置スペック・特徴】 -搭載機構・機能- ■ナノインプリント本体[モールドテーブル]αβ調整モールド機構 ■高精度XYθウエハステージ ■ウエハ湾曲機構及びXYステージ ■アライメント顕微鏡×2 ■恒温恒湿器 ■イオナイザー ■マスフローコントローラ×4(TFP、CTFP、窒素、ヘリウム)] ■UV光源 ■デジタルカメラ -スペック- ■モールドサイズ：□22mm, □50mm, □75mm（有効は70～72mm角）　（石英、厚み6.35mm台形） ■ウエハサイズ： 8インチSiウエハ（厚み725um）、200mm角ガラス基板（厚み0.55~1.2 mm） ■加圧力：10~250N(22mm角49N 0.1MPa, 50mm角250N 0.1MPa, 75mm角0.05MPa) ■平行光のLED-UV光源（365nm　Φ4インチ

つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。 【機械装置名】 インプリント装置 【概要】 つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。 【装置スペック・特徴】 ■対象ワーク：材質 シリコン，GaAs， ■サイズ： 最小φ１２．５mm 最大φ１００mm ■固定方法 ：抑え部品により機械的に固定可能とすること ■レプリカモールド：材質 PDMS熱可塑性樹脂 ■転写機構部 ■駆動源 パルスモータ ■荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) ■荷重 最大 １kN まで設定可能とすること ■荷重設定 パラメータ入力 （最大１KN） ■加圧分解能 0.1 μm

つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。 【機械装置名】 ミニマルマスクアライナー 【概要】 つくば産総研・ミニマルファブ技術研究組合監修のもとに、弊社が製作した装置。 【装置スペック・特徴】 ■表裏アライメントマーク用光学系500万画素カメラ。 ■オリフラ用光学系200万画素カメラ。 ■XYZアライメント軸分解機能0.1µ。 ■θ軸分解機能8秒。 ■露光方式ギャップ0.1µ分解能で任意に設定。 ■ソフトコンタクト(ロードセル圧力検知) ■ハードコンタクト(エアーによる吹上)

大面積モールドからガラス基板へのUVインプリントを行なう装置 【機械装置名】 ローラ加圧可能型インプリント装置 【概要】 大面積モールドからガラス基板へのUVインプリントを行なう装置 【装置スペック・特徴】 ■UV樹脂をインクジェットで自動塗布。 ■転写ローラーによるローラー加圧方式。転写速度毎秒0.1mm – 50.0mm。 ■平面精度石定盤00級500 x 500mm。 ■適用モールド450 x 450mm。 ■UV光源(LED)波長375ｎm、有効長600mm。

自動ローディングされたJEDECトレー内ICの高さを計測する装置。計測後NG品自動排出。 【機械装置名】 集積回路測高検査装置2型 【概要】 自動ローディングされたJEDECトレー内に収納されているICの高さを計測する装置。計測後NG品自動排出。 【装置スペック・特徴】 ■3D変位計KEYENCE WI-010 2台搭載。 ■計測時間1枚0.35秒。 ■トレー入れ替え0.5秒以内。 ■JEDECトレー最大セット数40枚自動投入。 ■NGワーク自動排出後、OKワーク自動投入

自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する装置 【機械装置名】 集積回路測高検査装置1型 【概要】 自動または手動でローディングされたリードフレーム内ICの高さを計測する装置 【装置スペック・特徴】 ■視野角10mm以内、高さ0.7mm以内の計測可能。 ■登録レシピ最大99。 ■X, Y軸最小移動分解能1µ ■X軸ストローク最大300mm、Y軸ストローク最大100mm